Bibliografia Dorobku Piśmienniczego Pracowników Politechniki Łódzkiej od 2004

Zapytanie: IEEE TRANS COMPON PACKAG TECHNOL
Liczba odnalezionych rekordów: 2

Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetl/ukryj etykiety | Wersja do druku | | | Nowe wyszukiwanie

1/2
Nr opisu: 0000026449
Autorzy: Tomasz Świątczak, Bjorn Vermeersch, Gilbert De Mey, Bogusław Więcek, Jędrzej Banaszczyk, Mariusz Felczak.
Tytuł: Evaluation of the heat transfer coefficient in microcircuits from the frequency analysis of the thermal transient response.
Czasopismo: IEEE Trans. Compon. Packag. Technol. 2010 Vol.33 nr 2 s.260-266
p-ISSN: 1521-3331
Uwagi wewnętrzne: DIG_026449. IEEE. Compendex. Scopus.
Zasięg czasopisma: M
Półrocze: 1
Kraj: USA
Kod współpracy międzynarodowej: BEL
Język: eng
Czasopismo umieszczone na Liście Filadelfijskiej, wskaźnik Impact Factor ISI: 1.438
Punktacja MNiSW: 32.000
Praca afiliowana przez PŁ
2/2
Nr opisu: 0000003565
Autorzy: Zbigniew Suszyński, Robert Arsoba, Andrzej Napieralski, Wojciech Tylman.
Tytuł: Infrared detection of delaminations using induction heating.
Czasopismo: IEEE Trans. Compon. Packag. Technol. 2004 Vol.27 nr 1 s.112-116
forma: odb.
Lokalizacja dokumentu: Wł. Kat. Mikroelektron. i Tech. Inform.
p-ISSN: 1521-3331
Uwagi wewnętrzne: DIG_003565
Zasięg czasopisma: M
Półrocze: 1
Kraj: USA
Język: eng
Czasopismo umieszczone na Liście Filadelfijskiej
Wyświetl ponownie stosując format:

Wyświetl/ukryj etykiety | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Nowe wyszukiwanie | Biblioteka PŁ